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Advanced quality Relife soldering paste, Easy for welding. Gives Good insulation, a smooth welding surface, and Good immensity, No deterioration no dryness. The flux is very effective. IC and PCB for no corrosive.Only slightly higher than the boiling point of the melting point of the solder. The Shape is similar to the butter-like paste. High bond strength, PH value neutral, insulation resistance, welding surface smooth. For mobile phones, PC cards, and other sophisticated electronic chip-level flux welding.

उन्नत गुणवत्ता सोल्डरिंग पेस्ट, वेल्डिंग के लिए आसान। अच्छा इन्सुलेशन देता है, एक चिकनी वेल्डिंग सतह, और अच्छी विशालता, 
कोई गिरावट नहीं कोई सूखापन नहीं। प्रवाह बहुत प्रभावी है। बिना संक्षारक के आईसी और पीसीबी। मिलाप के गलनांक के क्वथनांक से थोड़ा अधिक। 
आकार मक्खन की तरह पेस्ट के समान है। 
उच्च बंधन शक्ति, पीएच मान तटस्थ, इन्सुलेशन प्रतिरोध, वेल्डिंग सतह चिकनी। 
मोबाइल फोन, पीसी कार्ड और अन्य परिष्कृत इलेक्ट्रॉनिक चिप-स्तरीय फ्लक्स वेल्डिंग के लिए।
  • Joint high intensity
  • Good immersion
  • Neutral PH7 + 0.3
  • No poison no orrosion
  • Good insulation
  • Smooth welding surface
  • No deterioration no dry
Weight 0.200 kg


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